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常用電子元器件焊接方法之一的回流焊有哪些特點(diǎn)呢?

作者:焊錫廠家 2021-03-08 0

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中有兩種比較常見(jiàn)的電子產(chǎn)品焊接方式,分別被稱為回流焊與波峰焊;

兩種焊接方式的區(qū)別在于,波峰焊主要用于焊接插件線路板,而回流焊則主要用于SMT貼片線路板的焊接。

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或者引腳與印制板焊盤間機(jī)械跟電器連接的軟釬焊。

回流焊能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量,可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷,從而使得焊接質(zhì)量變強(qiáng),焊點(diǎn)一致性變好,可靠性非常高。

回流焊在電子加工的過(guò)程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中,所以元器件受到的熱沖擊?。ㄓ捎诨亓骱傅募訜岱绞接胁煌?,在有些情況之下,施加給元器件的溫度會(huì)比較高,相應(yīng)的元器件的熱應(yīng)力會(huì)比較大)。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏,在訂購(gòu)的時(shí)候能夠確保正常的組成成分,一般不會(huì)混入雜質(zhì),更容易確保焊接的質(zhì)量。

假如前導(dǎo)工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離,在回流焊過(guò)程中,當(dāng)元器件的全部焊端、引腳以及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)濕潤(rùn)時(shí),熔融焊料表面張力的作用,產(chǎn)生自定位效應(yīng),能夠自動(dòng)校正偏差,把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。
可以采用局部加熱的熱源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單,出現(xiàn)不良品時(shí),返修電子元器件的工作量很小。