綠志島公司對(duì)復(fù)合錫膏不斷研發(fā)的目的，讓錫膏變得更加穩(wěn)定，改進(jìn)錫膏在工作時(shí)的有效溫度范圍，全面提高焊接的性能。而無(wú)鉛錫膏的研發(fā)，是一種更加符合當(dāng)代社會(huì)的環(huán)保要求，更是含鉛錫膏的替代品，同時(shí)，無(wú)鉛錫膏的性能顯得更加可靠。

       綠志島公司研發(fā)的無(wú)鉛錫膏的主要組成有三種，錫-鉍、錫-銅-銀、錫-鉍-銀。電子行業(yè)對(duì)PCB焊盤(pán)和元器件連接也需要進(jìn)行全面無(wú)鉛化，所以無(wú)鉛錫膏要適應(yīng)該行業(yè)的發(fā)展，會(huì)有下面幾個(gè)問(wèn)題。

       無(wú)鉛錫膏由于合金熔點(diǎn)比有鉛錫膏30-40℃，可能更高。所以焊接溫度會(huì)升高，加大耗能，可能會(huì)出現(xiàn)部分電子元件被高溫?fù)p壞，所以需要應(yīng)用在專(zhuān)用的設(shè)備上，不能應(yīng)用在普通錫膏的設(shè)備上，免得造成不必要的損失。同時(shí)無(wú)鉛返工相較于錫-鉛的，返工的溫度更高，加熱時(shí)間更長(zhǎng)。無(wú)鉛錫膏的制作工藝和設(shè)備必須進(jìn)行調(diào)整到合適的情況。

       無(wú)鉛錫膏需要精確控制其合金成分。

       還要研發(fā)相應(yīng)的助焊劑，這樣就增加了無(wú)鉛錫膏的成本。

       還有文章開(kāi)始說(shuō)的，無(wú)鉛錫膏需要比錫膏的性能更加優(yōu)秀，對(duì)元器件的性能提高。另外的焊接時(shí)，對(duì)材料有良好的物理性能、協(xié)調(diào)性能、力學(xué)性能。

       綠志島公司會(huì)繼續(xù)對(duì)無(wú)鉛錫膏的研發(fā)，力求做到，滿(mǎn)足市面上大部分的需求。當(dāng)然各位采購(gòu)商如果有更好的建議，也請(qǐng)告訴綠志島，綠志島會(huì)將各位的意見(jiàn)收集起來(lái)進(jìn)行研究。